Lo nuevo de AMD: BGA CPU

Parece que el fabricante con base en Dresden va a desarrollar un procesador destinado a MIDs, UMPCs y portátiles del segmento del exitoso Asus Eee PC.

AMD, debido a sus dificultades económicas no puede permitirse como su rival, Intel Corp, diseñar un nuevo procesador desde cero y por ello ha adaptado el conocido Athlon64 a los requerimientos de los dispositivos móviles.

Basado en el núcleo Athlon64, aquí tenéis los detalles:

• Arquitectura de 64 bit
• Controladora de memoria de un canal DDR2 400
• Bus HyperTransport @ 800 MHz
• L1i 64 KB, L1d 64 KB
• Frecuencia 1 GHz
• TDP 8W
• Encapsulado 27 x 27 mm y 812 pines

Las medidas de AMD para reducir el consumo respecto al Athlon64 del que deriva son:

• Reducción drástica de la frecuencia de núcleo a 1 GHz
• Reducción del multiplicador de HT a 4
• Se prescinde del segundo canal de memoria
• Reducción de la frecuencia máxima de la DDR2 de 800 a 400 MHz
• Reducción del tamaño de L2 a 256 KB

Todas estas medidas permitirán al fabricante reducir considerablemente el voltaje de núcleo con el consiguiente ahorro energético y ampliación de la vida de la batería en los dispositivos a los que va dirigido.

Muy probablemente sea un dispositivo de 65 nm, aunque depende de cuando salga al mercado. El sentido práctico indica que será de 65 nm y no 45 nm pues AMD ya dispone hace tiempo de cores Athlon 64 Brisbane de 65 nm, la dificultad de diseño disminuye drásticamente.

Deberá competir con los Intel Celeron-M y Atom y con los VIA Nano y C7-M:

• El Intel Celeron-M es un procesador single core basado en la arquitectura Core2, con altas prestaciones por ciclo, FSB de 533 MHz  y 1 MB de L2. Sus TDP rondan los 27 a 31 W.

 

• El Intel Atom es una microarquitectura totalmente nueva, diseñada específicamente en cada detalle para reducir al mínimo indispensable el consumo. Integra SMT y habrá versiones dualcore. Su TDP mínimo es de 2W (!!).

 

• El VIA C7-M es un chip ya veterano de VIA. Se presenta en dos versiones C7-M con TDPs de 12 a 20W y C7-M  ULV con TDPs de 3.5 a 7.5 W y está fabricado en el nodo de 90 nm.

• El VIA Nano es un nuevo diseño de VIA en 65 nm. Es un núcleo de altas prestaciones, por ahora single core. Cuenta con 1 MB de L2 y TDPs de 5 W a 1 GHz y 25 W a 1.8 GHz.

Sin olvidar los nuevos nVidia Tegra basados en arquitectura ARM11.

La competencia es el mayor estímulo del progreso y está claro que en los dispositivos móviles va a haber una verdadera revolución a la que ya estamos asistiendo.

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