Para empezar una imagen del die de Nehalem quadcore:
Uno de los cuatro núcleos de la primera versión, Core i7:
Podemos ver los dos arrays de la pequeña L2 de únicamente 256 KB.
El die de Nehalem a escala sobre el chip:
El die desnudo, sin el heat-spreader:
El nuevo socket LGA 1366:
Los 1366 pads son necesarios debido a los tres canales DDR3 on die.
El próximo "objeto de deseo" de todo "entusiasta":
Los 1366 pads, ahora son ovalados para un mejor contacto eléctrico:
Vista cercana de los pads:
Hasta la próxima.
hola soy albert el chico que he hablado hoy contigo tus blogs estan muy bien son muy interesantes.
ResponderEliminarpor favor pasame tu email ya que no lo he podido ver bien que letras son si puedes me lo envias al mio y asi nos podremos comunicar mejor. gracias
mi mail es bilo@tinet.cat
Buenas Albert,
ResponderEliminarCelebro que te guste el contenido, aunque ya te avisé que a veces soy demasiado técnico y me entiendo yo solo. A veces pienso que escribo alguno de los artículos para mí mismo ...
Sigue atento a los blogs que hay bastantes novedades por llegar.
Un saludo.