jueves, 22 de mayo de 2008

Cores y pasta térmica–LowLevelHardware

El tema de la disipación térmica y la transmisión de calor en las interfases heterogéneas de un disipador de procesador actual podría dar para muchos artículos.

Aquí solamente pondré un ejemplo práctico de un efecto que ocurre con frecuencia con las pastas térmicas tras un periodo prolongado de uso que incluya ciclos de encendido - apagado.
Al aplicar la pasta térmica, con más o menos pulcritud y corrección según el procesador que tengamos entre manos, debemos prestar atención a varios puntos:

No es lo mismo un die desnudo (Pentium III, Athlon Thunderbird, Duron, Athlon XP, CPUs de portátil ...) que uno con heat spreader (Pentium 4, Pentium D, Core 2, Athlon64, Phenom ...).

Poner la pasta sobre los cores o núcleos del procesador.

Si el disipador es de calidad y su superficie lisa y sin rayas (pulida) poner la menor cantidad de pasta e ir incrementando en función de la irregularidad de la superficie.

En este caso, el procesador es un quad core Core 2 Quad Q6600 (hand picked, V nominal 1,20 V) a 3.2 GHz @ 1.35Vcon FSB 1.6 GHz y dual channel DDR2 800 4-4-4-12 @ 2.0 V.



Pump out sobre la zona que ocupan los dos dies Core2Duo.

Podemos ver dos "claros" que marcan donde están los dos dies Core2Duo que componen un Core2Quad.

Este efecto se denomina pump out y describe como la pasta térmica debido a los ciclos de calor - frío y expansión - contracción del IHS (integrated heat spreader) del procesador es expulsada de la zonas más calientes.

PIC01357

PIC01356

La pasta sale de las zonas críticas produciendo un dry out (secado) y subida de temperatura, y en caso extremo un fallo de algún core de la CPU.

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