jueves, 2 de febrero de 2017

Novedades y expectativas 2010. Actualizado – LowLevelHardware

Estamos en una época de transición, tanto AMD como Intel presentan en breve novedades importantes que incluyen reformas microarquitecturales profundas.

GloFo32nm El proceso de 32 nm va a traer muchas novedades al portafolio de CPUs de AMD.

Ya he escrito varios artículos sobre los nuevos Intel Sandy Bridge 32 nm:

y sobre los esperadísimos AMD Bulldozer de 32 nm:

Roadmap de AMD para 2011.Roadmap de AMD 2010. Ontario 32 nm.

AMD_CPU_roadmap_2010Roadmap de AMD para 2011.

AMD tiene previsto para finales de este año (Q4 2010) su nuevo procesador Ontario. Un dual core con GPU DX11 integrada. Los cores de Ontario son los nuevos Bobcat de los que hablé en un pasado artículo.

AMD_Notebook_Roadmap_2010_1[1] Ontario formará parte de la plataforma Brazos.

Si el proceso de 32nm SOI de Global Foundries evoluciona según lo esperado será el primer procesador fabricado en este nuevo nodo por AMD.

amd_bobcat_coreAMD Bobcat core. En Ontario habrá dos de ellos además de una GPU DX11 integrada.

AMD posiciona a Bobcat como competidor de los anémicos cores de los procesadores Intel Atom. Según AMD sus prestaciones serán netamente superiores.

Contará con dos pipelines de enteros y una unidad FPU simplificada con dos pipelines. Su TDP por core irá desde  algo menos de 1 W hasta los 10 W en función de las frecuencias y voltajes aplicados.

AMD_fusionAMD Fusion, su primer representante de 32 nm será Ontario.

En mi opinión serán cores capaces de mover Windows 7 con cierta alegría y gracias a la presencia de la GPU integrada DX11 (basada en la arquitectura ATI Radeon HD 5000) espero prestaciones decorosas en video HD y juegos. Todo ello con un consumo que permitirá su integración en netbooks de gama alta.

Llano 32 nm, retrasado a principios de 2011.

El segundo procesador de AMD para 2010 y fabricado igualmente en 32 nm por GloFo iba a ser Llano según los roadmaps de AMD. Desafortunadamente y debido a retrasos en su diseño ha sido pospuesto a principios de 2011. Será la CPU destinada a sustituir los Phenom II X2 y X4 de 45 nm.

AMD_Desktop_Roadmap_2010_20 La plataforma Lynx contará con procesadores Llano.

Será un procesador con GPU integrada (también DX11) más potente que la de Bobcat (se rumorean 400 – 480 SPs) y dos o cuatro cores derivados de los que encontramos actualmente en los Phenom II.

AMD_Llano_coreDie de uno de los cores de Llano 40 nm.

Cada core contará con 1 MB de L2 privada, no habrá caché L3 compartida y las controladoras de memoria (2 canales de DDR3) darán servicio a los 4 cores y a la GPU.

AMD_K10.6_32nm Otra vista de uno de los cores de Ontario.

Los cores presentan numerosas mejoras respecto a los conocidos K10.5 de Phenom II, en el análisis del  die ya se aprecian bastantes reformas destinadas a mejorar el rendimiento en enteros y en FPU.

LlanoPowegate[1] Mejoras en los cores de Llano.

  • La ventana de instrucciones ha aumentado de 72 a 84 entradas (desde los K10.5).Es utilizada por el hardware OOO (Out of Order Execution) para extraer paralelismo y ejecutar en el orden óptimo el stream de instrucciones con la máxima ocupación de las unidades de proceso.
  • Se ha dotado a la unidad de enteros de hardware para la división.
  • Se ha reducido la latencia de las instrucciones de coma flotante FPU.
  • Se ha mejorado el prefetch de datos para aumentar las tasas de aciertos de las cachés L1 y L2.
  • Se ha reducido las latencias de transición entre los estados de caché y ha aumentado la velocidad escritura en memoria.
  • Como en todo procesador actual se ha trabajado duramente en reducir su consumo, ampliando el clock gating y dotándolo de core gating.

AMD_Lano_cut Fotografía parcial del die de AMD Ontario 32 nm.

Se observan los cuatro cores cada uno con 1 MB de L2 y abajo la GPU integrada, la fotografía está cortada por su parte inferior.

Llano32nm AMD Llano 32 nm.

Aunque a mi modo de ver, si AMD diseña Llano con un número de SPs elevado (más de 320) estará claramente limitado por su ancho de banda de memoria (2 canales DDR3 1333 para gráficos es poca cosa…)

Veremos cono se plasma todo en los diseños definitivos, a mediados de Agosto AMD desvela la microarquitectura detrás de Bulldozer, os mantendré informados.

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