sábado, 6 de septiembre de 2008

Roadmap no oficial Intel 2010

De todos es sabido que Intel prepara una nueva familia de microprocesadores, basados en la arquitectura Nehalem y va a expandir su gama Atom con modelos dual core, en este roadmap no oficial se detallan estos movimientos.

NEH_DIE

IntelRoadmap2010

Version PDF para descargar. Fuente PC Watch.

En el podemos ver como está previsto para finales de año (Q4 20089 lanzar los procesadores Core i7 en versiones quad core (Bloomfield) seguidos en Q3 2009 por Lynnfield.

Bloomfield

Lynnfield será un quad core nativo con soporte DDR3 como Bloomfield, pero se diferencia en que su comunicación con el exterior será mediante enlaces PCIEx 2.0 16X y no QPI.

Lynnfield

Wafer de procesadores Lynnfield 45nm.

Havendale / Auburndale serán CPUs con controladora gráfica integrada (GPU) derivadas de Lynnfield, serán un MCM de dos dies. Se ubicará en el segmento de consumo y portátiles (Centrino).

Havendale

Le seguirá Westmere, un hexacore nativo con 12 MB L3. Recordemos que Intel tiene previsto para mediados de 2009 introducir los 32nm y así lanzar los núcleos Nehalem C, probablemente Westmere disfrute de este nuevo proceso.

WESTMERE

De ahí en adelante aquí teneis el roadmap oficial de Intel hasta 2012:

Recordemos el esquema Tick-Tock con una cadencia de dos años:

Para terminar una comparativa de tamaños físicos de los procesadores Intel desde el primer Pentium.

kaigai_4l[1]

Pulsa para descargar el GIF o PDF.

En cuanto a Atom, en breve Intel lanzará las versiones dual core, que se rumorea llegarán a los 2 GHz y mantendrán el soporte SMP (HyperThreading) resultando en 4 CPUs lógicas y 4 threads.

Será la serie Atom 300 esperada para Q3 2008.

Un Atom dual core a 2 GHz tendrá unas prestaciones respetables, aunque todavía arrastrará la losa del chipset Poulsbo.

Con un TDP de hasta 22W (!!) Poulsbo,  todavía fabricado en 130nm (!!) enturbia el soberbio diseño de Silverthorne.

Deberemos esperar a Linncroft para superar esta limitación y ver brillar este procesador. Contará con controladora de memoria y GPU integradas en el encapsulado del procesador. Se desconoce si será en un die único o un MCM.